中天鹏宇申请芯片粘接用环氧绝缘胶组合物专利 的文章

中天鹏宇申请芯片粘接用环氧绝缘胶组合物专利，在70-100℃下具有优异的防溢胶性能

国家知识产权局信息显示，北京中天鹏宇科技发展有限公司申请一项名为“一种芯片粘接用环氧绝缘胶组合...

gtsenergyinc 2026-01-26

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