中天鹏宇申请芯片粘接用环氧绝缘胶组合物专利，在70-100℃下具有优异的防溢胶性能

国家知识产权局信息显示，北京中天鹏宇科技发展有限公司申请一项名为“一种芯片粘接用环氧绝缘胶组合物及其制备方法”的专利，公开号CN121379465A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片粘接用环氧绝缘胶组合物及其制备方法，按照重量份数计包括：环氧树脂15~24份、架桥增韧粒子0.5~3份，固化剂1~10份，促进剂0.02~0.2份，导热填料50~70份，其他添加剂0.32~5份；该环氧绝缘胶组合物通过按照配比将双酚类环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂混合搅拌均匀后加入架桥增韧粒子，研磨至10μm以内，再加入其它组分研磨至20μm以内得到；该环氧绝缘胶组合物具有较高的力学强度和柔韧性、优良的粘接可靠性和导热性能，且在70‑100℃下具有优异的防溢胶性能。

天眼查资料显示，北京中天鹏宇科技发展有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本14434.97222万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中天鹏宇科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目254次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可23个。

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来源：市场资讯