砺睿微电子申请基板温度值检测方法及芯片封装专利 的文章

砺睿微电子申请基板温度值检测方法及芯片封装专利，提高了对基板内部温度值检测的准确性

国家知识产权局信息显示，北京砺睿微电子科技有限公司申请一项名为“基板温度值检测方法及芯片封装”...

gtsenergyinc 2026-02-12

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