中山思睿科技申请平面层压型表面贴装功率电感封装方法及功率电感专利 的文章

中山思睿科技申请平面层压型表面贴装功率电感封装方法及功率电感专利，使电感具备更高空间利用率和更稳定的温升特性

国家知识产权局信息显示，中山思睿科技有限公司申请一项名为“一种平面层压型表面贴装功率电感封装方...

gtsenergyinc 2026-01-29

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