秀武电子申请新型芯片封装结构专利 的文章

秀武电子申请新型芯片封装结构专利，实现减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性

国家知识产权局信息显示，深圳市秀武电子有限公司申请一项名为“一种新型芯片封装结构及其封装工艺”...

gtsenergyinc 2026-01-24

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