重庆奕能科技申请焊料及功率模块封装专利，使功率模块具有更长的寿命和更高的可靠性

国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“焊料、功率模块及封装方法”的专利，公开号CN121289847A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种焊料、功率模块及封装方法。该焊料包括：基料区；以及环结构，围绕基料区周向设置，其中，环结构的熔点低于焊料焊接元件的最高工作温度；或/和环结构在温度升高时熔化并填充基料区形成的空间缺陷，在温度降低时凝固以抑制空间缺陷的扩展。通过设置环结构可以实现焊料的自修复，使功率模块具有更长的寿命和更高的可靠性。

天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1439.8496万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯